Vorrichtung und Verfahren zur Immersionslithographie
EP1777589
Art B1
19. Mai 2010
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1777589
- Aktenzeichen
- EP06022142
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2010
- Erteilung
- 19. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Vertreten von
Wagner, Bernhard Peter
München, Deutschland
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