Vorrichtung zum Ätzen von Wafern durch Einzelwafer-Verfahren und Verfahren zum Ätzen von einzelnen Wafern
EP1777733
Art B1
19. Mai 2010
Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1777733
- Aktenzeichen
- EP06021737
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2010
- Erteilung
- 19. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Fachgebiete
Kanzlei
Kraus & Weisert
München, Deutschland
Schon mit Eröffnung des Europäischen Patentamts 1977 gehörte Kraus & Weisert zu den ersten Kanzleien, die US-amerikanische und japanische Mandanten dort vertraten. Nach Fusion mit der 1934 gegründeten Lederer & Keller firmiert sie als Kraus & Lederer, mit China Desk in München.
6.478
Patente gesamt
8
Patentanwälte
1
Standorte