Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen des Schutzfilms einer Oberfläche
EP1777734
Art A3
12. Dezember 2007
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1777734
- Aktenzeichen
- EP06122246
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
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Vertreten von
Skone James, Robert Edmund
London, Großbritannien
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