Verfahren zur Herstellung von In-Situ-Nuten in Chemisch-Mechanischen Polierscheiben (cmp)
EP1778439
Art B1
15. November 2017
Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation, NexPlanar Corporation, Neopad Technologies Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1778439
- Aktenzeichen
- EP05772600
- Anmeldetag
- 15. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 15. November 2017
- Erteilung
- 15. November 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/26B24D15/04B29C33/38B29K83/00B24D18/00B29C33/40B29C33/42B29C33/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Cabot Microelectronics Corporation
NexPlanar Corporation
Neopad Technologies Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cabot Microelectronics
Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.
290 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Price, Nigel John King
London, Großbritannien
2.373
Patente gesamt
34
Fachgebiete
28
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
J A Kemp LLP
J A Kemp LLP · London
-
J A Kemp
J A Kemp · London