Verfahren und Vorrichtung zum schleifen der Rückseite eines Halbleiterwafers
EP1779969
Art B1
7. Januar 2009
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1779969
- Aktenzeichen
- EP06123110
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2009
- Erteilung
- 7. Januar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B7/22B24B49/02B24B49/12B24B1/00B24B41/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
290 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Skone James, Robert Edmund
London, Großbritannien
2.888
Patente gesamt
32
Fachgebiete
29
Anmelder-Länder
Schwerpunkte