Verfahren zum Zusammenbauen von MEMS-Teilen
EP1780175
Art A3
7. Mai 2008
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1780175
- Aktenzeichen
- EP06122979
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C3/00G01C19/56G01P15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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Vertreten von
Haley, Stephen
London, Großbritannien
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