Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers

EP1780794 Art B1 15. Januar 2020

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Merkle, Gebhard München, Deutschland

721

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