Härtbare Organopolysiloxanzusammensetzung, Härtungsverfahren Dafür, Halbleitervorrichtung und Haftvermittler

EP1781741 Art B1 27. August 2008

Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1781741
Aktenzeichen: EP05768714
Anmeldetag: 28. Juli 2005
Veröffentlichung: 27. August 2008
Erteilung: 27. August 2008
Rechtsraum: EP
IPC: C08L83/04C08F230/08H01L23/29H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Corning Toray Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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