Verspannte Halbleiter-Auf-Isolator-Strukturen und Verfahren zur Herstellung Verspannter Halbleiter-Auf-Isolator Strukturen
EP1782472
Art B1
5. Oktober 2011
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1782472
- Aktenzeichen
- EP05779271
- Anmeldetag
- 3. August 2005
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2011
- Erteilung
- 5. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
8.517 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Greene, Simon Kenneth
Sevenoaks, Großbritannien
2.080
Patente gesamt
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Fachgebiete
22
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Boon, Graham Anthony
NoneSevenoaks