Sti-Ausbildung in einem Halbleiterbauelement mit Soi- und Hauptteil-Siliziumregionen
EP1782473
Art A2
9. Mai 2007
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1782473
- Aktenzeichen
- EP05757090
- Anmeldetag
- 6. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/12H01L27/01H01L31/0392H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Fachgebiete
Kanzlei
Venner Shipley LLP
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
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