Lötverfahren, Löt-Pellet zur Chipbondierung, Verfahren zur Herstellung eines Löt-Pellet zur Chipbondierung und Elektronische Komponente
EP1783827
Art A1
9. Mai 2007
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1783827
- Aktenzeichen
- EP05743795
- Anmeldetag
- 26. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/52B23K35/26B23K35/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
456 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Texier, Christian
Paris, Frankreich
926
Patente gesamt
34
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Regimbeau
Regimbeau · Rennes
-
Schrimpf, Robert
NoneParis