Verfahren zum Befestigen elektronischer Bauelemente

EP1783829 Art A1 9. Mai 2007

Anmelder: ABB Research Ltd., ABB RESEARCH LTD. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1783829
Aktenzeichen: EP05405617
Anmeldetag: 2. November 2005
Veröffentlichung: 9. Mai 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/603H01L23/488H01L23/492

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ABB Research Ltd.
ABB RESEARCH LTD.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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