Stützende Struktur für Halbleiterbauelementbondpad und Verfahren zu deren Herstellung
EP1783834
Art B1
27. Juni 2018
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1783834
- Aktenzeichen
- EP06122124
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2018
- Erteilung
- 27. Juni 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/60H01L23/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Kindermann, Peter
Baldham, Deutschland
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