Halbleiterbauelement mit einem auf mindestens einer Oberfläche Angeordneten Elektrischen Kontakt

EP1784870 Art B1 2. April 2008

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Albert-Ludwigs-Universität Freiburg 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1784870
Aktenzeichen
EP05761201
Anmeldetag
15. Juli 2005
Veröffentlichung
2. April 2008
Erteilung
2. April 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L31/0248H01L31/0352H01L31/068H01L33/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

716 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

Deutsche Universität in Freiburg im Breisgau mit Forschung und Lehre in zahlreichen Fachbereichen, darunter Naturwissenschaften, Medizin und Mikrosystemtechnik.

533 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen