Halbleiterbauelement mit einem auf mindestens einer Oberfläche Angeordneten Elektrischen Kontakt
EP1784870
Art B1
2. April 2008
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Albert-Ludwigs-Universität Freiburg 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1784870
- Aktenzeichen
- EP05761201
- Anmeldetag
- 15. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 2. April 2008
- Erteilung
- 2. April 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/0248H01L31/0352H01L31/068H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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🇩🇪
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Deutsche Universität in Freiburg im Breisgau mit Forschung und Lehre in zahlreichen Fachbereichen, darunter Naturwissenschaften, Medizin und Mikrosystemtechnik.
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