Halbleiterbauelement, Halbleiterbauelement-Prüfverfahren und Datenschreibverfahren

EP1785998 Art A1 16. Mai 2007

Anmelder: Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1785998
Aktenzeichen: EP04772431
Anmeldetag: 30. August 2004
Veröffentlichung: 16. Mai 2007
Rechtsraum: EP
IPC: G11C16/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Spansion LLC
Spansion Japan Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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