Verbundleiterplatte und Herstellungsverfahren derselben
EP1786250
Art B1
19. Oktober 2011
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1786250
- Aktenzeichen
- EP06255825
- Anmeldetag
- 14. November 2006
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2011
- Erteilung
- 19. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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Fachgebiete
Vertreten von
Seemann, Ralph
Hamburg, Deutschland
341
Patente gesamt
28
Fachgebiete
8
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Feakins, Graham Allan
NoneGlasgow