Vorrichtung zur Verarbeitung von Halbleitersubstraten und Verfahren dafür
EP1787315
Art A1
23. Mai 2007
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1787315
- Aktenzeichen
- EP05773630
- Anmeldetag
- 22. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00B08B3/12B08B7/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
Patente gesamt
33
Fachgebiete
15
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Schwerpunkte