Vorrichtung zum Bedampfen von Substraten
EP1788112
Art B1
17. August 2011
Anmelder: Applied Materials GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1788112
- Aktenzeichen
- EP05023354
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 17. August 2011
- Erteilung
- 17. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/04C23C14/56H01G13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schickedanz, Willi
Offenbach, Deutschland
175
Patente gesamt
27
Fachgebiete
7
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Schwerpunkte