Vorrichtung und Verfahren zur Substratbehandlung
EP1788615
Art A3
24. August 2011
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, E-Beam Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1788615
- Aktenzeichen
- EP06255848
- Anmeldetag
- 15. November 2006
- Veröffentlichung
- 24. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOKYO ELECTRON LIMITED
E-Beam Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
6.253 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Waldren, Robin Michael
London, Großbritannien
1.488
Patente gesamt
33
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte