Verfahren zur Herstellung eines gebondeten Substrats
EP1788621
Art B1
5. August 2015
Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1788621
- Aktenzeichen
- EP06022406
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 5. August 2015
- Erteilung
- 5. August 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/02B08B3/08// H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
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Albrecht, Thomas
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