Optoelektronische Flip-Chip-Kapselung mit in Oberen Schichten der Substratplatte Untergebrachtem Optischem Wellenleiter
EP1789827
Art A1
30. Mai 2007
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1789827
- Aktenzeichen
- EP05762752
- Anmeldetag
- 21. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/42H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Want, Clifford James
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