Verfahren zur Regenerierung eines schichtübertragungswafers
EP1791174
Art B1
6. März 2019
Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1791174
- Aktenzeichen
- EP06023455
- Anmeldetag
- 10. November 2006
- Veröffentlichung
- 6. März 2019
- Erteilung
- 6. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/324H01L21/302H01L21/322H01L21/304H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Adam, Holger
München, Deutschland
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