Verfahren zur Regenerierung eines schichtübertragungswafers

EP1791174 Art B1 6. März 2019

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1791174
Aktenzeichen
EP06023455
Anmeldetag
10. November 2006
Veröffentlichung
6. März 2019
Erteilung
6. März 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/762H01L21/324H01L21/302H01L21/322H01L21/304H01L21/306
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SUMCO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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