Verfahren zur Herstellung von gebundenen Substraten

EP1791175 Art A3 1. Juni 2011

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1791175
Aktenzeichen: EP06024368
Anmeldetag: 24. November 2006
Veröffentlichung: 1. Juni 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von