Verfahren zur Herstellung von Interkonnekts in Durchgangslöchern und Mikroelektronische Werkstücke mit Derartigen Interkonnekts

EP1792341 Art A1 6. Juni 2007

Anmelder: Micron Technology, Inc., MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1792341
Aktenzeichen: EP05784984
Anmeldetag: 8. August 2005
Veröffentlichung: 6. Juni 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Micron Technology, Inc.
MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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