Verdickungsmaterial für Resiststruktur und Verfahren zur Resiststrukturbildung sowie Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP1793274
Art B1
19. Oktober 2016
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1793274
- Aktenzeichen
- EP06003781
- Anmeldetag
- 24. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2016
- Erteilung
- 19. Oktober 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/00G03F7/40H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
8.705 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Seeger, Wolfgang
München, Deutschland
164
Patente gesamt
18
Fachgebiete
4
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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