Halbleiteranordnung mit Durchkontaktierung und Verfahren zu deren Herstellung
EP1793426
Art A3
25. Juni 2008
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, SHARP KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1793426
- Aktenzeichen
- EP06023940
- Anmeldetag
- 17. November 2006
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L23/48H01L29/08// H01L29/417H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sharp Kabushiki Kaisha
SHARP KABUSHIKI KAISHA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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