Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen
EP1793660
Art B1
8. Juni 2011
Anmelder: Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1793660
- Aktenzeichen
- EP06024781
- Anmeldetag
- 30. November 2006
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2011
- Erteilung
- 8. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Fachgebiete
Vertreten von
Riesenberg, Axel
Hamburg, Deutschland
38
Patente gesamt
18
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte