Wärmeübertragender Verbundstoff und Verwendungen für Mikroelektronisches Verpacken
EP1794223
Art A1
13. Juni 2007
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1794223
- Aktenzeichen
- EP05802847
- Anmeldetag
- 29. September 2005
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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Vertreten von
Hucker, Charlotte Jane
London, Großbritannien
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