Vorrichtung und Verfahren zum Kühlen von Geformten Elektronischen Schaltungen
EP1797387
Art B1
14. Dezember 2011
Anmelder: Flextronics AP, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1797387
- Aktenzeichen
- EP05796383
- Anmeldetag
- 7. September 2005
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2011
- Erteilung
- 14. Dezember 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20F28F7/00F28D15/00H01R13/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Flextronics AP, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Flextronics AP
Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.
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Vertreten von
DeVile, Jonathan Mark
London, Großbritannien
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