Mehrlagiges Bauelement mit Reduzierung der UV-Stahlung während der Verkapselung
EP1798196
Art B1
9. August 2017
Anmelder: Infineon Technologies AG, Infineon Technologies SensoNor AS 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1798196
- Aktenzeichen
- EP05257719
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 9. August 2017
- Erteilung
- 9. August 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Infineon Technologies SensoNor AS - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Kanzlei
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler
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Schoppe, Zimmermann, Stöckeler, Zinkler, Schenk & Partner mbB berät von München aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus aller Welt, mit technischem Schwerpunkt auf Audio- und Videokodierung, Mobilfunk, künstlicher Intelligenz und Halbleitertechnik.
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