Halbleiteranordnung und Verfahren zur deren Montage
EP1798763
Art B1
27. März 2019
Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation, MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1798763
- Aktenzeichen
- EP06019205
- Anmeldetag
- 13. September 2006
- Veröffentlichung
- 27. März 2019
- Erteilung
- 27. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsubishi Electric Corporation
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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Vertreten von
Hofer, Dorothea
München, Deutschland
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