System zum Verdünnen eines Halbleiterwerkstücks
EP1799446
Art A2
27. Juni 2007
Anmelder: Applied Materials, Inc., SEMITOOL, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1799446
- Aktenzeichen
- EP05789099
- Anmeldetag
- 18. August 2005
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23F1/00H01L21/36H01L21/302H01L21/461B32B9/04B32B13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
SEMITOOL, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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