Sioc:h-Beschichtete Substrate
EP1799877
Art B2
20. April 2016
Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1799877
- Aktenzeichen
- EP05786627
- Anmeldetag
- 12. August 2005
- Veröffentlichung
- 20. April 2016
- Erteilung
- 20. April 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/30C23C16/40C23C16/455H01L21/02H01L21/312H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
2.987 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Gillard, Richard Edward
London, Großbritannien
915
Patente gesamt
29
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Bailey, Lindsey
NoneLondon
-
Kyle, Diana
NoneSevenoaks