Halbleiterbauelement und Wortleitungs-Verstärkungsverfahren

EP1801811 Art A1 27. Juni 2007

Anmelder: Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1801811
Aktenzeichen: EP05780210
Anmeldetag: 12. August 2005
Veröffentlichung: 27. Juni 2007
Rechtsraum: EP
IPC: G11C16/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Spansion LLC
Spansion Japan Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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