Verfahren und Vorrichtung zum Trocknen von Halbleiterwafer-Oberflächen mittels mehrerer, in nächster Nähe zu den Waferoberflächen angebrachter Ein- und Auslässe

EP1801851 Art B1 2. Mai 2012

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1801851
Aktenzeichen
EP07007143
Anmeldetag
30. September 2003
Veröffentlichung
2. Mai 2012
Erteilung
2. Mai 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/67
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LAM RESEARCH CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Kanzlei
Forresters IP LLP München, Deutschland

Forresters IP LLP feierte 2024 sein 140-jähriges Bestehen, gegründet bereits 1884, und zählt zu Großbritanniens traditionsreichsten IP-Kanzleien mit Büros in München, London, Birmingham und Liverpool. Alle Patentanwälte sind European Patent Attorneys, die Financial Times zählte sie mehrfach zu Europas führenden Patentkanzleien.

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