Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP1801866
Art B1
20. Mai 2009
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1801866
- Aktenzeichen
- EP06124616
- Anmeldetag
- 5. November 2003
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2009
- Erteilung
- 20. Mai 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/538H01L25/065H01L21/768H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
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