Verfahren zur Montage eines Halbleiterchips, Leiterplatte für eine Flip-Chip-Verbindung und Herstellungsverfahren dafür
EP1801867
Art A3
29. August 2007
Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1801867
- Aktenzeichen
- EP07006007
- Anmeldetag
- 23. November 2000
- Veröffentlichung
- 29. August 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OMRON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
6.706 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Addiss, John William
London, Großbritannien
518
Patente gesamt
31
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Calderbank, Thomas Roger
NoneLondon