Vorrichtung und Verfahren zum Kühlen Bandförmiger Substrate

EP1802786 Art B1 9. Juli 2008

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1802786
Aktenzeichen: EP05768332
Anmeldetag: 28. Juli 2005
Veröffentlichung: 9. Juli 2008
Erteilung: 9. Juli 2008
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/56C23C14/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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