Wabenstrukturkörper und Dichtungsmaterialschicht
EP1803494
Art A3
31. Oktober 2007
Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1803494
- Aktenzeichen
- EP07006231
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B01D39/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Wiedemann, Peter
München, Deutschland
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Hoffmann Eitle · München
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