Fördervorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Wabenstrukturkörpers
EP1803666
Art A1
4. Juli 2007
Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1803666
- Aktenzeichen
- EP06022941
- Anmeldetag
- 3. November 2006
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B65G65/42B28B15/00B28B13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München