Mit Finfets Integrierte Planarsubstratbauelemente und Herstellungsverfahren
EP1805795
Art A2
11. Juli 2007
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1805795
- Aktenzeichen
- EP05809789
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/12H01L21/84H01L21/8238// H01L21/336H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Fachgebiete
Vertreten von
Ling, Christopher John
Winchester, Großbritannien
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