Herstellungsverfahren für einen Soi-Wafer
EP1806769
Art B1
6. November 2013
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1806769
- Aktenzeichen
- EP05778598
- Anmeldetag
- 9. September 2005
- Veröffentlichung
- 6. November 2013
- Erteilung
- 6. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/322
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Merkle, Gebhard
München, Deutschland
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