Vorrichtung und Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten
EP1806962
Art B1
22. Februar 2012
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1806962
- Aktenzeichen
- EP07000029
- Anmeldetag
- 2. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 22. Februar 2012
- Erteilung
- 22. Februar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kabushiki Kaisha Toshiba
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München