Verfahren zur Bildung einer Komponente mit Dielektrischen Subschichten
EP1807867
Art A2
18. Juli 2007
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1807867
- Aktenzeichen
- EP05810251
- Anmeldetag
- 22. September 2005
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
13.594 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Frankhuizen, Jan
Sant Cugat del Vallès, Spanien
125
Patente gesamt
14
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Ertl, Nicholas Justin
NoneSevenoaks
-
Durville, Guillaume
NoneBarcelona
-
Jackson, Richard Eric
NoneLondon