Füllstück auf Kohlenstoffnanoröhrchenbasis für Integrierte Schaltungen
EP1810324
Art A1
25. Juli 2007
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1810324
- Aktenzeichen
- EP05800507
- Anmeldetag
- 4. November 2005
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
43.499 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hutter, Jacobus Johannes
Den Haag, Niederlande
991
Patente gesamt
30
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Williamson, Paul Lewis
NoneEindhoven
-
White, Andrew Gordon
NoneEindhoven