Füllstück auf Kohlenstoffnanoröhrchenbasis für Integrierte Schaltungen
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1810324
- Aktenzeichen
- EP05800507
- Anmeldetag
- 4. November 2005
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
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Fachgebiete
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Williamson, Paul Lewis
NoneEindhoven
-
White, Andrew Gordon
NoneEindhoven