Verfolgbarkeitsmechanismus auf Chipebene für eine Halbleiter-Zusammenbau- und Prüfeinrichtung
EP1810326
Art A1
25. Juli 2007
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1810326
- Aktenzeichen
- EP05804118
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06Q10/00H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
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