Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergeräts

EP1811557 Art A3 10. Oktober 2007

Anmelder: NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1811557
Aktenzeichen: EP07000718
Anmeldetag: 15. Januar 2007
Veröffentlichung: 10. Oktober 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/495B23K26/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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