Verfahren zur Plasmaverstärkten Verbindung und durch Plasmaverstärkte Verbindung Erzeugte Verbundstrukturen
EP1812238
Art B1
7. Dezember 2011
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1812238
- Aktenzeichen
- EP05809060
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2011
- Erteilung
- 7. Dezember 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B41J2/16H01L21/20H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
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