Metall-Isolator-Metall-Bauelement
EP1812976
Art B1
8. September 2010
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1812976
- Aktenzeichen
- EP05801866
- Anmeldetag
- 27. September 2005
- Veröffentlichung
- 8. September 2010
- Erteilung
- 8. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L45/00// G02F1/1365
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.228 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Pratt, Richard Wilson
London, Großbritannien
690
Patente gesamt
29
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Durville, Guillaume
NoneBarcelona
-
Jackson, Richard Eric
NoneLondon