Leiterplattenverbinder mit Niedrigem Profil

EP1812998 Art A1 1. August 2007

Anmelder: Sony Ericsson Mobile Communications AB 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1812998
Aktenzeichen: EP05790793
Anmeldetag: 25. August 2005
Veröffentlichung: 1. August 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/24H01R12/22H01R12/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Ericsson Mobile Communications AB
Land: 🇸🇪 Schweden

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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